?電化學(xué)遷移評價系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場景？?

1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估?。

2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評估，特別是在高密度安裝、小間距GA、CSP封裝評價中?。

3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評估?。

4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場的零件評估中應(yīng)用廣泛?。

?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機理?：

電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場作用下遷移的過程。在電子產(chǎn)品內(nèi)部，距離較近的兩個金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大，陽極金屬溶解形成離子，這些離子在電場作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導(dǎo)致枝晶生長和漏電?。

?影響電化學(xué)遷移的因素?：

5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?。

6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大，電場強度越大，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快?。

7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起電化學(xué)遷移?。

8. ?工作溫度?：溫度越高，電化學(xué)反應(yīng)速率越快，加速陽極腐蝕和陰極沉積?。

9. ?工作時長?：工作時長越長，枝晶生長越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?。